華 通 新聞

MoneyDJ新聞 2022-09-05 12:51:35 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板廠商華通(2313)迎美系新機的上市效應以及低軌衛星持續成長，今年營運將創歷史新高，下半年表現也會逐季成長，而展望明年度，雖然整體大環境景氣不明，但公司已將軟板發展訂為重點項目，除了今年已擴充軟板產能10-15%，明年已確定還會再擴充軟板產能，將於明年5-6月開出。

華通軟板主要生產基地在惠州廠，過去該廠2/3為軟硬結合板、1/3為軟板，但在美系TWS改變設計之後，軟硬結合板的用量大減，公司則將產能重新設計，將軟硬板的比重降低，軟板比重則提升，估未來軟板占惠州廠產能可達2/3的水準。

華通今年軟板占比重約13-14%的水準，較去年提升。

華通將軟板視為明確的發展方向，除了產能相對仍小、成長空間仍大之外，公司軟板應用產品包括手機、電腦、平板、耳機以及手錶；以手機來說，一支手機內就需要20多塊軟板，公司會選擇適合的面積以及結構的產品，未來可以爭取的空間還很大。

依華通傳統脈絡，預估第四季公司才會碓定軟板明年的擴充幅度，但新產能估會在明年5-6月開出；至於在主要產品HDI的部分，因大環境景氣不明，公司尚未決定明年是否有較大規模的擴充，目前會先定調汰舊換新、以去瓶頸型的擴充為主。