華 亞 科

華亞科技股份有限公司 是南亞科與英飛凌於2003年1月23日在台灣成立的合資公司。2015年12月14日,美光在台子公司台灣美光科技股份有限公司將以每股新台幣30元收購華亞科100%股權,華亞科將下市[1]。

華亞科技股份有限公司
華 亞 科
公司結局收購
成立2003年1月23日
總部
華 亞 科
 
中華民國(臺灣)
桃園市龜山區復興三路667號
产业半導體
產品DRAM
母公司美光科技

參考資料编辑

  1. ^ 美光每股30元收購 華亞科將下市. [2015-12-14]. (原始内容存档于2015-12-14).

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(一) 公司簡介

1.沿革與背景

華亞科技股份有限公司(簡稱:華亞科,代碼:3474),成立於2003年1月23日,原係由南科(隸屬台塑集團)及英飛凌共同設立,藉與英飛凌之合作,直接籌建十二吋晶圓廠,並取得技術夥伴奇夢達之授權而投入DRAM之生產。2008年10月,美光以4億美元收購奇夢達持有華亞科之全數股權, 華亞科改為南科與DRAM大廠美光共同合資,主要提供標準型DRAM晶圓代工服務 。

2015年12月,美光以476億元取得南亞科持有的華亞科24.2%股權,每股購併價格為30元,華亞科將成為美光100%持股的子公司,交易完成後,華亞科並將自證交所下市。

2.營業項目與產品結構

2015年,產品營收比重為DRAM 100%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司目前以20奈米與30奈米製程生產的DRAM產品包括:

A.4GbDDR3DRAM、4GbDDR4DRAM與8GbDDR4DRAM應用於個人電腦及伺服器產品。

B.4Gb/6Gb/8Gb低功率DDR4DRAM行動型產品。

C.8GbGDDR5DRAM繪圖型記憶體產品。

D.2GbDDR3DRAM應用於網通之消費型產品。

2.重要原物料及相關供應商

主要原料包括矽晶圓、化學原料,如光阻劑、特殊氣體及研磨劑等,供應廠商來自日本、美國及台灣等地。包括台勝科、崇越、翔準、信越半導體、中德電子等。

3.產能狀況與生產能力

華亞科技擁有兩座十二吋晶圓廠,華亞一廠與二廠之合計產能約為每月12萬片投片量。截至2012年底,30奈米4Gb DDR3 之DRAM 產品已於2012年年初完成客戶認證並開始量產,30奈米單月投片產能於年底已逾6萬片。

2013年華亞科資本支出由新台幣45億元調高至新台幣80億元,全年資本支出項目包含:完成30奈米製程轉換、增進30奈米效能、20奈米試產準備。

2013年第4季,晶圓產出量為35.8萬片。

2014年資本支出由150億元增加到220億元,用於轉進20nm製程及設備升級。

2014年Q2,20nm規劃進行試產,於年底前量產。

至2014年Q3,30奈米製程月產能約12萬片。

華亞科規劃2015年資本支出500億元,用於20奈米技術。至2015年底,將有8成投片產能轉為20奈米製程,其月產能將減少至9萬片,其中8萬片為20奈米,晶圓總出貨將減少2成,每片晶圓為原產出成長90%,相較於30奈米,位元成長將增加6成,而2成為30奈米製程。

2015年2月10日,華亞科與Micron的供貨合約計價模式將於2016年起由市場價格概念改為損益分攤,為期三年。

公司規劃在2016年Q2底前將全數投片產能轉入20奈米製程。

4.新產品與新技術

2014年,華亞科將持續調整30nm製程產品組合;且規畫於2014年底量產20nm製程,預計初期以PC DRAM為主,2015年轉以20nm製程,生產客製化產品。

2014年4月,公司與日月光合作,結合公司前段晶圓的代工製造優勢及日月光封測的高階製作能力,建立系統及封裝(SiP)技術,華亞科提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層(silicon interposer)的矽晶圓生產製造服務,拓展日月光封裝產品線。

5.資本支出

2015年公司資本支出規劃為570億元。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

華 亞 科

華亞科於半導體記憶體產業供應鏈中,主要負責IC製造之DRAM產品製造。

根據研調機構估計,2013年DRAM營收規模約352億美元,年成長32.5%,2014年395億美元,年成長12%;其中,受惠於行動裝置需求成長,m-DRAM需求增加,2014年行動DRAM需求量將成長48%,佔DRRAM總產能比重達28%。

2.銷售狀況

華亞科12吋晶圓月出貨量為12萬片。2014年起,華亞科DRAM全數供予Micron。

2014年8月初,公司決議與日月光簽訂製造服務合約,提供矽中介層的代工生產服務,為客製化生產,提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層的矽晶圓生產。

3.國內外競爭廠商

主要競爭對手為華邦電、力晶、瑞晶、SK Hynix、三星電子等。

(四) 財務相關

1.發行GDR

2014年5月8日,華亞科全球存託憑證(GDR)完成31.5元定價,總計4.18億美元,用於20奈米製程。

2.股份轉換

2016年,公司通過以每股收購價30元,總金額達1,300億元,由美光收購公司全部股權,股份轉換基準日,預定12月上旬完成股權轉換。未來將成為台灣美光半導體100%持股子公司,並終止股票上市。

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