菱 生 精密 工業 股份 有限 公司

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  • 法定項目：
  • 福利制度：
  • 更多說明
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    • 關於菱生

    • 關於菱生
      菱生精密榮獲第十五屆台灣金根獎之企業獎

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  • • 菱生精密工業股份有限公司Lingsen Precision Industries , Ltd.
    • 電話：886-4-2533-5120 傳真：886-4-2532-7904 地址：台中市潭子區南二路5-1號
      菱生精密工業股份有限公司 版權所有 c 2011 Lingsen Precision Industries , LTD. All Rights Reserved.

公司資訊

• 產業類別 : 半導體製造
• 公司位置 : [台中潭子科技產業園區]
  台中市潭子區南二路22之1號(台中加工出口區)
• 公司電話 : 
• 公司傳真 : 
• 資本額 : 38億
• 公司人數 : 2600
• 公司網址 : https://www.lingsen.com.tw/

公司簡介

菱生精密工業股份有限公司於民國六十二年在台中市潭子區經濟部台中加工出口區成立，員工超過2600人。本公司為台灣地區第一家從事IC封裝的廠商，歷年皆獲經濟部加工出口區管理處評定為貿易績優廠商、勞資關係優良廠商，並且也被國稅局列為優良納稅廠商，96年經濟部評為前500大外銷績優廠商，目前封裝能力已通過美國、歐洲及日本、中國等企業之認證，對於產品的品質或是流程的信賴性，均獲世界各地企業的好評。

產品/服務

積體電路(IC)＆分離式元件(Discrete)之封裝、測試

更多產品

公司福利

法定項目：

勞保、健保

福利制度：

獎金類： 全勤獎金、年節獎金、分紅入股、員工生日禮金、年終獎金
娛樂類： 國內旅遊
補助類： 員工結婚補助、生育補助、員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）、員工及眷屬喪葬補助

更多說明

股票上市，實施員工分紅，員工持股信託；員工享有勞/健保，勞退金；獎金包括績效獎金，年終獎金；多樣化的員工旅遊、生日禮券、三節禮券、結婚/生育祝賀金、住院/喪慰問金等，社團活動：保齡球社/釣技社/羽球社/登山社/壘球社...等。

注意！

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

公司環境/產品

工作機會

檢舉/反應不實

(一)公司簡介

1.沿革與背景

菱生(2369.TW)成立於1973年4月，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。

2.營業項目與產品結構

公司業務以IC封裝為主，產品線營收比重為：封測佔99%。其中封裝產品應用最大宗為NOR-flash/NAND-flash，佔約33%，其次為Sensor IC，佔約27%，其他則應用在電源IC、MCU、RF-IC等領域，各佔約16%、4%、10%，其他佔約10%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司為二線封測廠，產品以導線架IC封裝為主，提供的封測技術包括四方扁平封裝(QFP)、四方形平面無引腳封裝(QFN)、小型外貼腳封裝(SOP)、薄型小尺寸封裝(TSOP)、塑料引線晶片載體封裝(PLCC)與分離式元件(Discrete)…等，公司為國內QFN封裝生產最多者，於2003年開始投入MEMS封裝領域。

公司是國內最早投入MEMS的封測廠，MEMS產品生產以6吋晶圓為主，較困難為封裝與測試階段。MEMS IC封裝與傳統IC封裝，在前段製程(銲線以前)是相同，產能可共用，差別之處在於後段磨壓、模具不同。以陀螺儀為例，以QFN 封裝，核心技術在於製程的生產參數設定，重點在使良率如何提高；而麥克風與胎壓計核心技術在於設計，例如麥克風簍空設計，模具設計比較難。

菱生光電元件感測器，主要以環境光源感測器為主，主要應用在遊戲機、數位相機及手機。

2.重要原物料及相關供應商

封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂，國內外均有供應商，公司主要供應商如下：

導線架、樹脂及銀膠：長華。
金線：MEM、Heesung。

3.產能狀況與生產能力

公司主要生產基地在台中潭子加工出口區，共5廠。至2012年5月機台總數擴充到1,100台，銅打線機台比重提高到3成。2012年7月，將在台中廠區新建廠房，台中擴增中港新廠，2013年底完工，開始進行四方平面無導線封裝(QFN)設備裝機，2014年Q2加入營運，整體栽線機台數提升至1200台。

截至2018年底，封裝-銲線機1,351部；測試機448部。

High Performance & 指向性 Microphone 封裝
MEMS Speaker Sensor 封裝
MEMS Ultrasonic Sensor 封裝 ( TOF)
MEMS Temperature Sensor 封裝
Thermal Image 感測器封裝
Gas Sensor 氣體感測器封裝
眼球追蹤 sensor 封裝
車用 Gesture Sensor 封裝
汽車及醫療電子產品封裝
MEMS 車用產品封裝
高頻無線通訊模組封裝
輕薄短小環境感測 Sensor 封裝

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。

2017年全球總體經濟持續回溫，使得全年封測產業成長2.8%，產值達4,770億元。國際半導體產業協會(SEMI)研究中心指出，人工智能(AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)，及資料中心等高效能運算領域將引領半導體市場成長。除此之外，汽車電子、物聯網與感應裝置未來也會是半導體業的大客戶。WSTS預估，展望2018年台灣IC封測產業的產值可達166億美元。相較2017年仍有微幅成長約4.4%。

2.銷售狀況

公司IDM 客戶比重達到40%，其中類比電源IC客戶有致新、類比科、茂達、立錡；邏輯IC封測為Atmel、旺玖、創惟等；記憶體(以NOR Flash 為主)客戶包括旺宏、華邦電、SST、Atmel 等；MCU以Atmel為主；光感測主要客戶為凌耀、矽創、義隆電、原相等；RF主要客戶為立積。

MEMS方面，主要封裝陀螺儀、麥克風及磁力計客戶為InvenSense、Bosch 及AKM等。Invensense產品應用在Wii與3DS 的陀螺儀與加速度器，並切入HTC、三星、LG等手機供應鏈，且獲得蘋果認證通過。國內加速度器客戶包括矽創、立錡等公司。

國內外封測大廠包括日月光、Amkor、矽品、力成、STATS ChipPac、UTAC、京元電等，二線廠包括菱生、欣銓、矽格、超豐、台星科、典範、華泰、華東、福懋科，其中超豐已被力成合併。

(四)財務相關

1.轉投資

2001年，透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技，從事IC封裝測試，公司於2002年由立騵科技更名為力源科技。